# Флюс-паста BGA OT-558 безсвинцовая безгалогенная для ремонта телефонов и пайки микросхем > Актуально на: 2026-05-14 (YYYY-MM-DD) - **Артикул:** 924583698287 - **Цена:** 98.65 руб. (1.32 USD) - **Партия:** от ≥1 - **Категория:** Главная - **Полный путь:** [Главная](https://asiaoptom.com/) - **фото:** https://cdn.asiaoptom.com/iprox.php?i=img/ibank/O1CN01RImPYV1Ca14gP8EL0_!!2219739520096-0-cib.jpg, https://cdn.asiaoptom.com/iprox.php?i=img/ibank/O1CN01Y6JXYT1Ca14mupIjv_!!2219739520096-0-cib.jpg, https://cdn.asiaoptom.com/iprox.php?i=img/ibank/O1CN01mP5EME1Ca14lEoTjJ_!!2219739520096-0-cib.jpg, https://cdn.asiaoptom.com/iprox.php?i=img/ibank/O1CN01GxrFBj1Ca14n3S6PX_!!2219739520096-0-cib.jpg, https://cdn.asiaoptom.com/iprox.php?i=img/ibank/O1CN01AkaZY71Ca17vwpbXY_!!2219739520096-0-cib.jpg ## Варианты Варианты: 6 вариантов Возможные варианты: OT230 бессвинцовая паяльная паста BGA 100г подарок, OLK/NC559 бессвинцовая паяльная паста BGA 100г подарок, OT558 шприц безгалогеновая паяльная паста 10г [рекомендуется для ремонта мобильных телефонов], Бессвинцовая и безгалогенная паяльная паста OT558, 100 г [рекомендуется для ремонта мобильных телефонов], Паяльная паста OT338, не содержащая свинца и галогенов, 10 г [рекомендуется для ремонта мобильных телефонов], Паяльная паста OT338, не содержащая свинца и галогенов, 100 г [рекомендуется для ремонта мобильных телефонов] - **OT230 бессвинцовая паяльная паста BGA 100г подарок** - 588 руб. (7.86 USD) в наличии: 399 шт. - **OLK/NC559 бессвинцовая паяльная паста BGA 100г подарок** - 750.33 руб. (10.03 USD) в наличии: 400 шт. - **OT558 шприц безгалогеновая паяльная паста 10г [рекомендуется для ремонта мобильных телефонов]** - 365.07 руб. (4.88 USD) в наличии: 400 шт. - **Бессвинцовая и безгалогенная паяльная паста OT558, 100 г [рекомендуется для ремонта мобильных телефонов]** - 1195.45 руб. (15.98 USD) в наличии: 400 шт. - **Паяльная паста OT338, не содержащая свинца и галогенов, 10 г [рекомендуется для ремонта мобильных телефонов]** - 486.26 руб. (6.50 USD) в наличии: 400 шт. - **Паяльная паста OT338, не содержащая свинца и галогенов, 100 г [рекомендуется для ремонта мобильных телефонов]** - 1945.78 руб. (26.01 USD) в наличии: 400 шт. ## Описание ## Профессиональный флюс-паста BGA OT-558 для безупречной пайки Представляем вам высококачественную безсвинцовую и безгалогенную флюс-пасту OT-558, специально разработанную для точной пайки BGA-компонентов и ремонта современной электроники. Этот продукт создан для мастеров, которые ценят надежность, чистоту и долговечность каждого соединения. ### Ключевые особенности и преимущества **Безсвинцовый и безгалогенный состав:** Экологически безопасная формула, соответствующая современным стандартам RoHS. Идеально подходит для работы с чувствительными электронными компонентами. **Не требует очистки:** После пайки не остается липких или проводящих остатков. Флюс испаряется полностью, что исключает риск коротких замыканий и коррозии. **Прозрачная гелевая консистенция:** Обеспечивает отличную смачиваемость и равномерное распределение по контактным площадкам. Легко дозируется с помощью шприца. **Высокая активность при низких температурах:** Эффективно удаляет оксидные пленки даже при работе с термовоздушной паяльной станцией, обеспечивая прочное и надежное соединение. **Стабильность при хранении:** Сохраняет свои свойства в течение длительного времени при соблюдении условий хранения. ### Технические характеристики **Модель:** OT-558 **Тип:** Флюс-паста для BGA и SMD-компонентов **Состав:** Безсвинцовый, безгалогенный **Консистенция:** Прозрачный гель **Объем:** Доступен в шприцах по 10 г и 100 г **Применение:** Для термовоздушной пайки и ремонта мобильных телефонов, планшетов, ноутбуков ### Область применения Флюс-паста OT-558 незаменима при ремонте материнских плат, замене BGA-чипов (процессоров, графических контроллеров, контроллеров питания), а также для пайки мелких SMD-компонентов. Она обеспечивает высокое качество пайки даже в сложных условиях, например, при восстановлении контактов после выпаивания неисправных микросхем. ### Советы по использованию Нанесите небольшое количество пасты на контактные площадки с помощью шприца. Прогрейте область пайки термовоздушной станцией до температуры плавления припоя (обычно 250-300°C). После пайки дайте плате остыть. Остатки флюса испарятся, не оставляя следов. Храните флюс-пасту в прохладном, сухом месте, вдали от прямых солнечных лучей. ### Часто задаваемые вопросы (FAQ) **Вопрос:** Можно ли использовать эту пасту для пайки обычных (не BGA) компонентов?**Ответ:** Да, паста OT-558 отлично подходит для пайки любых SMD-компонентов, включая резисторы, конденсаторы и транзисторы. Она обеспечивает хорошую смачиваемость и надежное соединение. **Вопрос:** Нужно ли смывать флюс после пайки?**Ответ:** Нет, это флюс-паста типа «no-clean» (не требует очистки). После пайки не остается активных остатков, которые могли бы вызвать коррозию или утечки тока. Однако для ответственных устройств рекомендуется визуальный контроль. **Вопрос:** В чем разница между моделями OT-558 и OT-338?**Ответ:** OT-558 и OT-338 — это разные составы, но оба являются безсвинцовыми и безгалогенными. OT-558 имеет прозрачную гелевую консистенцию, а OT-338 — светло-желтую. Выбор зависит от личных предпочтений мастера и конкретных задач. OT-558 часто рекомендуют для ремонта мобильных телефонов благодаря его универсальности. **ТН ВЭД ЕАЭС:** 381090 ## Поставщик - Доставка по Китаю: 0.0 ## Условия заказа Минимальная сумма заказа на AsiaOptom: от $500. Пробная партия: от $100. Цены указаны без учёта доставки. Средняя стоимость доставки до России: 5–8 $/кг (авто, ж/д), 10–12 $/кг (авиа). Персональный менеджер свяжется в течение 1–3 рабочих дней после оформления. [Как заказать](https://asiaoptom.com/orderhelp/) | [Доставка](https://asiaoptom.com/delivery/) | [Оплата](https://asiaoptom.com/payment/) | [Гарантии](https://asiaoptom.com/guaranty/) **Источник: ** https://asiaoptom.com/item/924583698287/